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化學鍍銅(tóng)是在有钯等催化(hua)活性物質的表面(miàn),通過甲💚醛等還原(yuán)劑的作用,使銅離(li)子還原析出。化學(xue)鍍銅相對于電鍍(du)銅的優勢主要有(yǒu):①基體範…
化學鍍銅是在有(you)钯等催化活性物(wù)質的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原劑的作(zuò)用,使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍銅相(xiang)對于電鍍銅的優(yōu)勢主要有
:①基體範(fan)圍廣泛;②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝設備簡(jiǎn)單:④鍍層性能✨良好(hao)。
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